在5G布局上高通今年着实是慢了华为小一年，外挂基带也是饱受诟病，华为的巴龙5000基带是基于台积电7nm工艺制造的，而对于高通X50来说江湖传闻一直是落后的28nm工艺，其实按照正常的逻辑分析不可能是28nm工艺，但不知道为什么网上的传闻就是一直说是28nm！
咱们看一下这个时间线高通X50基带也不可能是28nm基带，毕竟同年最差也会是14nm工艺吧，因为高通835是采用的10nm工艺，对于工艺制程这种事只要可以用最新的就不会开倒车，而且X50算是旗舰级别的基带了，又不是中低端处理器，所以都黑28nm工艺的真是非蠢既坏？
确实是没有查到官方的资料来证明高通X50基带的工艺制程，我自己也翻了高通的官网并没有查询到，但是从华为公布的海报来看这个工艺制程应该是实锤了，10nm的高通X50确实比华为巴龙5000基带落后，但是好在不是老旧的28nm了，如果是那就真的是颗火龙基带了！
这个海报可信度还是有的，毕竟竞争对手不会故意让高通更先进吧，对华为来说故意黑也更是不可能了。
高通不是28nm工艺所以故意黑的人也真没必要，但是华为的领先咱们也需要承认，华为下半年就要上市集成5G基带的手机了，Mate30Pro应该是全球首款采用集成5G基带的5G手机，而高通阵营的旗舰机估计要等到明年下半年才行，因为高通最新的集成5G基带只有7系处理器，8系集成5G基带还遥遥无期呢？