早在去年11月，联发科就推出了全新的旗舰芯片天玑9000，作为一款准旗舰芯片，天玑9000的各项规格都全面拉满了，尤其是凭借4nm工艺及全场景优化，在功耗和发热方面均有出色的表现。
从官方公布的这颗芯片参数也能够发现，天玑9000确实是史上最强联发科芯片，其采用ARMv9架构，超大核为3.05GHz的Cortex-X2。
同时，天玑9000还有Mali-G710旗舰十核GPU，支持LPDDR5X内存、双通道UFS3.1闪存，AI处理器也升级到了APU 590，搭载这颗芯片的手机，无疑是当下顶级旗舰的水平。
不过在发布快四个月后，市面上依然没有搭载天玑9000的在售机型，虽然这颗芯片很强大，但免不了被网友们吐槽成“PPT处理器”，毕竟晚些发布的骁龙8 Gen1已经被搭载在十几款产品上了。
那么天玑9000究竟会在何时登场呢，此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰就明确表示，天玑9000是K50宇宙不可或缺的关键性能拼图。
并且官方还提到，Redmi K50系列是首批搭载天玑9000的产品，所以基本可以肯定的是，天玑9000已经搭载在测试产品中了。
现在卢伟冰又透露了一则消息，有网友询问天玑9000调校得怎么样了，卢伟冰对此回复称，调校比较顺利。
由此可以看出，搭载天玑9000芯片的Redmi K50产品，已经进入最后筹备阶段了。有网友认为，这款产品可能会在3月的新品发布会上登场。
按照计划，本月Redmi将推出新款K50系列机型，首发搭载天玑8100处理器，这是联发科2022年的次旗舰芯片，性能表现同样非常强大。
所以网友认为，搭载天玑9000的K50 Pro+也会在这次发布会上推出，这样的猜想确实是有道理的，因为此前已有多方消息证实，K50宇宙将集齐2022年的三大旗舰芯片。
具体来说，K50 Pro搭载天玑8100、K50 Pro+则搭载天玑9000，还有一款搭载骁龙870的K50标准版，再加上已经发布的骁龙8 Gen1旗舰K50电竞版，K50宇宙将推出至少4款机型。
所以本次发布会，Redmi极有可能会一次性推出三款机型，让K50宇宙集齐，不过搭载天玑9000的机型可能会推迟上市。
此前OPPO就推出了搭载天玑9000的Find X5 Pro天玑版，虽然这款手机已经发布，但要等到3月18日才能开售，所以理论上K50 Pro+也极有可能推迟上市。
当然，这次Redmi为消费者准备的天玑8100版本也同样极具惊喜，因为这颗芯片采用台积电5nm工艺，拥有4个2.85GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核，GPU是六核心的Mali-G610。
天玑8100将拥有比骁龙888更好的表现，在性能、功耗和发热方面，均有着优于竞品的能力，相信能够成为高端市场上的代表性产品。那么对于这款手机你有哪些期待呢，欢迎评论、点赞、分享。