智东西（公众号：zhidxcom）
编| 赵佳蕊
导语：三星将于2019年下半年开始大规模生产6LPP，5LPE将在今年内完成流片、明年上半年量产，4LPE也会在年内设计完毕，2021年大规模生产。
智东西8月2日消息，据外媒AnandTech最新报道，三星代工厂从去年开始生产7LPP（7nm low power plus）制造工艺的芯片，在这之后三星仍加速推动其制造工艺的发展，并于近日宣布将于2019年下半年开始大规模生产6LPP制造工艺的芯片。
此外三星还表示，5LPE（5nm Low Power Early）将在今年内完成流片、明年上半年量产。4LPE也会在年内设计完毕，2021年大规模生产。
一、三星FinFET工艺芯片市场需求强劲
据三星称，市场对于10LPP/8LPP技术制造的移动SoCs，14LPx/10LPP工艺制造的移动、高性能计算、汽车和网络产品有着强劲的需求。也就是说，三星使用其FinFET（鳍式场效电晶体）工艺制造的产品受到了市场的好评。接下来几年的时间里，三星代工厂将继续使用14nm、10nm和7nm的技术，通过优化或者插入先进的模块来完善特定的应用。
据外媒AnandTech报道，一般的半导体制造商，通常会在18至24个月就大幅提升节点，但三星与其他半导体制造商不一样的是，三星对每个节点的技术都会不断更新和优化，以满足不同客户的需求。三星的这个做法允许它更好的控制其制造成本和制造风险。
二、5LPE工艺年内完成流片，4LPE工艺年内设计完毕
三星表示，如果不出意外的话，EUV（极紫外光刻）技术将成为三星下一代制造工艺的关键推动技术，第一个使用EUV技术的是7LPP制造工艺，之后还会更多的制造工艺使用EUV技术。
三星还表示，三星6LPP制造工艺是7LPP的改良版，6LPP制造工艺相比于7LPP制造工艺能提供更高的晶体管密度，并且功耗更低。
三星规划将在今年下半年推出5LPE的首批芯片，它在功耗、性能和面积等方面都将优于6LPP制造工艺，并预计在2020年上半年就大规模生产。三星代工厂还预计，5LPE技术将在2020年成为主要的EUV工艺节点，将在高性能计算、移动芯片等多方面应用有众多优势。
三星还规划了7LPP工艺的终极迭代版本4LPE工艺，它将在今年下半年完成开发，预计在2020年制造首批芯片，大规模生产应该会在2021年。
三星将会在华城（Hwaseong）兴建工厂，提供更多的EUV生产线来满足未来对6LPP和5LPE工艺的需要，这座造价46.15亿美元的工厂将会很快完工，预计于2020年开始大规模生产。
结语：三星代工厂规划明确
三星对其芯片制造工艺的稳步推进，为其技术的发展奠定了非常扎实的基础，同时它合理的规划也能够稳步推动其代工厂稳步的发展，只有这样踏实稳定才能使三星不断扩大芯片代工厂的规模。
我们也期待三星的技术可以不断进步，为行业带来突破性的发展，为我们的电子产品带来更流畅的体验。
文章来源：AnandTech