今日，华为在德国举办IFA2019全球发布会，最新型号麒麟芯片媒体沟通会也于北京同步举办。华为面向全球，推出了华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。
华为消费者业务CEO余承东介绍，这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，采用了业内首款7nm EUV工艺，集成103亿个晶体管。晶体管数量增多，芯片的运算速率提高。
麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，是融合5G和AI的革命性飞跃产品。余承东介绍，麒麟990的5G模块真正融入到麒麟990 5G芯片中，麒麟990的内存由通信模块和CPU、GPU共享。与外挂5G基带方案或简单的封装方案相比较，麒麟990 5G功耗更低，数据传输速率更快。
麒麟990还增加了一个微核NPU设计。麒麟990 5G采用了两个大核NPU+1个微核NPU设计；麒麟990则少了一个大核NPU，采用1大核+1微核的方案。麒麟990的NPU架构采用了华为自研的达芬奇架构，在达芬奇架构的加持下，NPU全新升级，AI性能翻倍。
在配置上，麒麟990 5G的CPU使用的是2超大核+2大核+4小核的配置，具体配置为2大核(Cortex-A76 Based@2.86GHz)+2中核(Cortex-A76 Based@2.36GHz)+4小核(Cortex-A55@1.95GHz)。GPU采用ARM Mali-G76架构，16核。
麒麟990做到了四个业内首款：首款用7nm EUV（极紫外光刻）工艺集成103亿个晶体管、首款旗舰5G NSA &SA 手机SoC、首款16核Mali-G76 GPU、首款大-微架构NPU。
麒麟990 5G在性能、能效、AI及拍摄能力方面做出了全方位的升级。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载。该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。