德国IFA展会最新消息，高通公司正式宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。并且公布了首个集成5G功能的系统级芯片（SoC）——骁龙7系5G移动平台，该平台将采用7nm工艺，支持5G以及所有主要地区和频段，还将搭载高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。消息发布后第一时间，OPPO副总裁沈义人在微博官宣OPPO下一代产品将全球首发全新骁龙5G集成芯片，猜测很可能是Reno或者K系列新品。
据悉，高通此次宣布的5G移动平台产品中，最抢眼的当属骁龙7系5G移动平台，因为他是高通首个官宣确认的5G全集成单芯片，简单来说就是在现在的4G芯片基础上增加了5G的体验，并不需要外挂。这样逼近可以有效节约手机主板的资源，还能全面提升用户体验。
在首发的12家品牌中，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD、LG等，他们都计划推出搭载骁龙7系5G集成式移动平台的产品。当然在这其中，OPPO将会是第一家正式商用的厂商！
根据已经透露的消息，骁龙7系5G集成式移动平台已经在2019年第二季度开始向客户出样。并且最快将在2019年第四季度商用部署，也就是说搭载骁龙7系5G移动平台的OPPO手机很有可能在年内亮相。
OPPO与高通合作由来已久，在5G方面也处在领先地位，在2018年初高通就与多家国内几家重量级企业构成“5G领航”计划，其中就包括了OPPO。今年，OPPO也是第一批推出5G手机的国内厂商，Reno 5G版在7月也获得了中国5G终端电信设备进网许可证。
此次，OPPO宣布首发全新骁龙5G集成芯片，意义可谓十分重大，骁龙7系5G移动平台相比现有的骁龙X50外挂基带，不论是工艺制程还是技术指标，都有了全方位的跨越式升级。相信能为全新的OPPO 5G提供强有力的体验保障，后续我们也会持续关注OPPO的5G手机进展，敬请期待。