Pixel 10 系列手机型号确认:谷歌旗舰新征程,台积电代工芯片 + 联发科 秋葵app 基带

本站 2 月 18 日消息,科技媒体 smartprix 昨日(2 月 17 日)发布博文,在深入挖掘 GSMA IMEI 数据库后,发现了谷歌 Pixel 10 系列手机的踪迹。

本站附上本次曝光的 Pixel 10 系列手机型号如下,不过 IMEI 数据库中暂未出现 Pixel 10a 手机的踪迹:

    Pixel 10: 型号为“GLBW0”和“GL066”

    Pixel 10 Pro: 型号为“G4QUR”和“GN4F5”

    Pixel 10 Pro XL: 型号为“GUL82”

    Pixel 10 Pro Fold: 型号为“GU0NP”

    这些型号的注册表明,谷歌正在为下一代智能手机进行最后的监管审批,这些记录直接来自谷歌的官方备案,证实了 Pixel 10 系列的存在及其即将发布的可能性。

    Pixel 10 系列最受期待的升级之一是其全新的处理器。谷歌 Pixel 系列智能手机所用芯片,此前均交由三星代工,但由于性能和效率方面的落后,Pixel 10 系列开始将交由台积电代工,预计由台积电制造的 Tensor G5 SoC 将在性能和功耗效率方面带来显著提升。

    此外据谷歌内部消息人士透露,谷歌 Pixel 10 系列将放弃高通和三星调制解调器(modem),转而采用联发科方案。

    相关阅读:

      《消息称谷歌正决定 Pixel 10a 手机规格:配降频版 Tensor G5 或沿用现款 G4 处理器》

      《放弃高通和三星,消息称谷歌 Pixel 10 系列手机首搭联发科 T900 调制解调器》

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      《消息称谷歌 Pixel 10 手机的 Tensor G5 芯片放弃三星代工,使用台积电 N3E 工艺制造》

      《谷歌 Tensor G5 芯片揭秘:1+5+2 八核 CPU、新 GPU 支持光追、AI 性能提升 14%》

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