8月25日消息，昨日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，一次性发布三款自研芯片玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100。今天下午，小米创办人、董事长兼CEO雷军次日发文详解了搭载新芯片的两款原型机。这是小米继2025年5月发布首款3nm自研旗舰SoC玄戒O1之后，首次向外界展示体系化的芯片底层架构设计能力。
玄戒O100原型机定位为“为端侧大模型而生的高速AI演示终端”。该设备采用玄戒O3与O100双芯协同计算，取消了传统手机影像模块，主板完全重新设计，并加入主动风冷散热系统，最高支持10瓦功率的持续散热能力。原型机内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度达每秒295 Tokens。
小米AI Cube原型机定位为“个人AI超级计算终端”。外观采用航空铝一体成型机身，机身表面分布33874个CNC精密镂空散热孔，可支持150瓦持续高性能释放。机身内部集成了玄戒O3、O100与D100三颗芯片，配备80GB超大容量统一内存，可部署120B大参数量模型与3B端侧模型，支持快慢系统切换。官方表示，不论是前端开发还是复杂编程任务，均可在这台设备上快速、精准执行。
根据小米的规划，玄戒O3将搭载于小米18 Fold折叠屏手机，于今年9月首发上市。玄戒O100与D100目前已研发完成，将于2027年正式商用。
此次小米发布的三款芯片定位分明：玄戒O3是面向旗舰手机的AI SoC，采用3nm工艺，CPU、GPU和NPU性能较前代大幅跃升，安兔兔跑分首破500万；玄戒O100是专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片，基于6nm晶圆级堆叠封装，内存带宽高达1.22TB/s，端侧推理速度可达330 Token/s；玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，支持160GB统一内存，可本地部署超200B参数大模型。三款芯片共同构成小米从移动终端到智能驾驶的完整AI算力底座。
雷军表示，小米自2021年重启大芯片研发以来，累计投入研发经费已超过210亿元，芯片团队拥有近3000人的专家队伍。此次三芯齐发，标志着玄戒已从单一手机SoC演进为覆盖“人车家全生态”的AI算力底座。