据彭博社最新报道，英特尔近日针对高塔半导体（Tower Semiconductor）收购案进展作出了声明，该交易完成时间或推迟至第二季度。
英特尔表示，仍在努力完成一年多以前宣布的收购以色列芯片制造商高塔半导体的交易，但交割日期可能会超过定于今年第一季度的目标。
英特尔在一份电子邮件声明中称：“我们将继续努力在2023年第一季度内完成Tower的收购，但由于需遵守某些监管机构批准和惯例的交割条件，该交易可能会在2023年上半年完成。”
据悉，英特尔对高塔半导体收购案始于2022年2月，交易总额约54亿美元（约合人民币369.36亿元），根据最初规划，该收购案预计将在12个月内完成。
此前，高塔半导体在全球前十大晶圆代工厂商中排名第九，而根据TrendForce集邦咨询最新数据，2022年第四季度，高塔半导体在特殊制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持等情况下，实现营收4.0亿美元，并挤下世界先进（VIS），位居第八名。
资料显示，高塔半导体在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。
对于此次收购，集邦咨询此前表示，在英特尔代工事业正式与高塔整合后，将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展，英特尔也将正式进入前十大晶圆代工排名。
全球半导体观察 Niki