援引商务部官网5月23号发布的消息，发言人在当天主持记者会时，被问及如何看待日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。发言人明确表示，中方注意到日本政府针对23种半导体制造设备采取了出口管制，中方坚决反对这种严重背离自由贸易，滥用出口管制的行为。发言人强调，在日本政府公开征求意见期间，中国产业界以及日本行业团体，都在以不同的方式向政府表示提交意见。可遗憾的是，日本政府公布的措施未能回应业界的合理诉求，这将严重损害中日两国企业的利益，严重损害中日经贸关系，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
需要注意的是，日本宣布要对部分半导体制造设备进行出口限制的时间点是在今年的3月31号，预期会在5月颁布、7月执行，但是专门选择在G7峰会结束，尤其是我国网信办宣布美光公司的安全审查未获得通过的背景下颁布新禁令，说明对方是故意而为之。
事实上，就在我国宣布对美光公司进行安全审查之前，美国就要求韩国半导体企业，不得在美光公司被制裁之后，抢占该公司留下来的中国市场份额。此举既可以解读成不让第三方得利，也可以视为美国打算切断中国获得存储类半导体的外部途经。
而日本选择在这个时间点出手，不仅仅是替美光公司进行反制，以此来向华盛顿邀功，更是在积极融入美国一手主导的“反华芯片联盟”，进一步削弱我国在先进制程半导体领域的成长动力。可是计划归计划，具体落实的如何则是另外一回事，以本次日本宣布限制出口的23项半导体设备为例，其中包括了1项测试设备、1项热处理设备、3项蚀刻设备、3项清洗设备、4项光刻设备以及11项薄膜沉积设备。而这份清单所指向的，恰恰是被美国视为“绝对红线”的10-14纳米先进制程。当对手打出这套“组合拳”之后，就轮到我们“见招拆招”。
事实上，自美国发起对华科技战、芯片战至今，我国也涌现了一批堪称“优秀”的半导体设备公司，对进口设备进行了不同程度地国产替代。截止到目前，我们已经实现了中端芯片的国产化，在部分领域甚至可以达到世界一流水平，例如先进制程的逻辑芯片以及主流CCP刻蚀设备，实现了对外国同类设备和产品的替代。而从行业整体来看，我国在2022年的半导体设备国产化率达到了35%，其中去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP，我们的国产替代率较高，而在光刻、离子注入等领域的国产替代有很大的上升空间，但当前我们也已经在奋力追赶，相信要不了多久就会有成绩。
这意味着涉及到半导体制造的所有环节，我们都已经具备了不同程度的国产替代能力，因此“卡脖子”的现象虽然依旧存在，但也不足以影响到我们的经济、科技发展。
甚至可以说，日本最新颁布的半导体制造设备出口管制措施，给我们的半导体设备国产替代进程又踩了一脚“油门”。而日本得到的，除了中日贸易逆差持续扩大之外，未来还要面对“中国制造”在日本为数不多的传统优势领域中发起的猛烈冲击！